芯粒（Chiplet）概念横空出世，这一概念都有哪些值得关注的亮 …
随着科技的迅速发展，芯片技术一直是推动计算机和电子设备发展的关键。而近年来，一个名为"Chiplet"的概念正在引起广泛关注。2023年9月25日，位于无锡新吴区，中国封测领域的龙头 …
如何评价 Chiplet？ - 知乎
对于“Chiplet”，很多人将其称之为“小芯片”。对此，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士认为，这个不精准，因为有的Chiplet并不小，目前业界还没有一个统一的叫法，他认为叫“芯粒”相 …
请解释下Chiplet和SIP的本质区别？Chiplet的核心技术点在系统架 …
Jan 11, 2024 · Chiplet来拯救 Chiplet化，即在单个封装上集成多个较小的chiplet，似乎是唯一可行的出路（图 2）。 通过将单片die划分为更小、更专门的chiplet，制造商可以减轻缺陷的影 …
芯片出的新题材—Chiplet，是什么意思？ - 知乎
Chiplet方案则是将大芯片分割成一块块小芯片，尽量将单一裸片面积做小，从而提高芯片良品率。 英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐在2022世界集成电路大会上表示，Chiplet技术是 …
Chiplet 技术会成为未来芯片设计的主流方向吗？ - 知乎
Chiplet是未来发展大芯片的必然技术，因为发展到了7nm以下出于经济规律的考虑必然要走向Chiplet。 但现阶段能不能做Chiplet要取决于公司芯片产品规模、应用场景等，更重要的是对 …
AMD的chiplets芯片出了这么多年了，为什么Intel和NVIDIA还不跟 …
chiplet技术还会带来通信延迟、功耗的增加，图6中的数据表明，与片上互联相比，跨chiplet通信带宽、能效都要差一些。 需要注意的是，chiplet通信开销的具体值跟封装（MCM、CoWoS …
chiplet技术可以将AMD的CPU die和英伟达的GPU集成起来吗？
Jan 15, 2025 · 好比苹果做 Mx Max/Ultra 这种形态的大芯片，为什么别家 PC 芯片厂就不做呢？ 这应该也不是技术问题... 要是谈 2.5D/3D 先进封装支撑 CPU + GPU die 的 multi-vendor chiplet …
目前很火的chiplet技术与芯片的堆叠有什么区别？ - 知乎
图1：英特尔Chiplet的3D face-to-face堆叠的Foveros技术，来源：网络 而我们的梦想是，希望能够像今天的系统级芯片设计人员从第三方供应商那里获得软IP功能一样，也可以从多个供应商那 …
谁能把华为910从芯片到系统解决方案梳理清楚？各种信息感觉雾 …
概述 华为从2019年发布昇腾910 (Ascend 910)到今年的CloudMatrix计算系统，在6年时间里完成了从芯片到系统的整合；从910不够成熟的互联方案到910C 完整的芯片和网络互连解决方案 ， …
什么是 Chiplet 平台？主要有哪些优势？ - 知乎
Chiplet板块热潮退去后（8月初至今），股价表现依然最佳的Top10相关上市公司 上图分别显示了在Chiplet板块热炒过程中（8月初至8月下旬）股价涨幅Top10的相关上市公司及“潮水”退去 …